[Gemini 가라사대] 2026년 한미반도체(042700)의 사업 전망은?

 

한미반도체(042700)는 2025년 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 장비인 TC 본더(TC Bonder) 시장의 독점적 지위를 바탕으로 폭발적인 성장을 기록했습니다. 2026년은 그 기세를 이어가며 매출 2조 원 시대를 정조준하고 있습니다.

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📊 2025년 실적 분석 (Review)

2025년 한미반도체는 'HBM 수혜주'의 정석을 보여주었습니다.

• 실적 달성: 2025년 연간 매출액은 약 8,000억 원에서 최대 1.1조 원 사이로 예상되며, 영업이익률은 **45~50%**에 달하는 압도적 수익성을 기록했습니다.
• 성장 동력: SK하이닉스와 마이크론(Micron) 등 주요 HBM 제조사들로부터 수천억 원 규모의 듀얼 TC 본더 수주를 잇달아 확보한 것이 주효했습니다.
• 특이점: 3분기 중 일시적인 수주 이연 이슈(엔비디아 HBM4 퀄테스트 연기 여파)가 있었으나, 4분기부터 다시 정상화되며 견조한 실적을 유지했습니다.

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🚀 2026년 성장이 기대되는 부분 (Opportunity)

2026년 한미반도체는 단순한 '장비 공급사'를 넘어 **'HBM 표준 장비사'**로의 위치를 공고히 할 전망입니다.

• HBM4 양산용 TC 본더 독점 기대: 2026년부터 본격화되는 HBM4(6세대) 공정에서도 한미반도체의 장비 점유율이 90% 수준을 유지할 것으로 보입니다. 특히 16단 이상으로 쌓는 HBM4에서는 더 정밀한 본딩 기술이 필요한데, 한미반도체의 기술력이 대안 없는 선택지로 꼽힙니다.
• 글로벌 고객사 다변화: SK하이닉스 의존도를 낮추고 마이크론 등 해외 고객사 매출 비중을 80% 이상으로 확대하고 있습니다. 이는 특정 고객사 리스크를 줄이고 이익 체력을 키우는 핵심 요소입니다.
• 차세대 본더 라인업 출시: 2026년 하반기에는 차세대 기술인 하이브리드 본더(Hybrid Bonder) 출시가 예정되어 있어, 포스트 HBM 시대의 먹거리도 선점하고 있습니다.
• 공장 증설 효과: 6공장 가동 및 추가 용지 확보를 통해 연간 매출 2조 원을 감당할 수 있는 생산 능력(CAPA)을 갖추게 됩니다.

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⚠️ 조심해야 할 사업적 위험 요소 (Risk)

• 후발 주자의 추격 (국산화 리스크): 삼성전자가 한화정밀기계 등과 협업하여 독자적인 본더 개발에 힘을 쏟고 있으며, SK하이닉스 역시 공급망 다변화를 위해 타 장비사를 물색할 가능성이 상존합니다.
• HBM4 퀄테스트 일정: 2026년 실적의 핵심인 HBM4 양산 일정이 고객사(엔비디아 등)의 사정으로 인해 조금이라도 지연될 경우, 장비 반입 시점이 밀리며 실적 변동성이 커질 수 있습니다.
• 높은 밸류에이션 부담: 이미 미래 성장 가치가 주가에 상당 부분 선반영되어 있어, 실적이 컨센서스를 조금만 하회해도 주가 하락 폭이 클 수 있습니다.

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📈 2026년 분기별 주가 흐름 예상

2026년 초 한미반도체 주가는 신고가를 경신하며 강한 상승세를 보이고 있습니다.

분기	주가 예상 및 주요 포인트	예상 흐름
1분기	신고가 행진 (Bullish) 2025년 결산 실적 발표와 함께 HBM4 장비 발주 소식이 이어지며 강한 상승 흐름을 탈 것으로 보입니다.	상승 (전고점 돌파)
2분기	고점 횡보 및 매물 소화 실적은 좋으나 가파른 상승에 따른 피로감이 누적되는 시기입니다. 13~15만 원대 안착 여부가 중요합니다.	보합/강보합
3분기	실적 모멘텀 재점화 하반기 하이브리드 본더 출시 소식과 2027년 수주 물량이 가시화되며 재도약할 기회입니다.	상승
4분기	업황 피크 우려에 따른 변동성 반도체 사이클의 정점에 대한 논란이 나오며 변동성이 커질 수 있는 시기입니다.	변동성 확대

🎯 투자 포인트 요약

현재 증권가에서 제시하는 2026년 목표 주가는 약 190,000원 ~ 240,000원 선입니다. 2026년 예상 영업이익이 6,000억 원을 상회할 것이라는 낙관적 전망이 바탕이 되고 있습니다.